PG معالجة مطحنة البصرية لأشباه الموصلات

-معلومات المنتج

PG Optical Grinder Machining chickes for semiconductor

الأجزاء الدقيقة والمكونات الموردين المصنعين في الصين

بشكل عام ، يتم استخدام الطحن البصري PG (Profile Grinder) لمعالجة المكونات الرئيسية في المعدات الدقيقة مثل اللكمات والموت ، مثل اللكمات الصلب التنغستن ، وهي مناسبة بشكل أساسي لتشكيل وطحن مواد الصلابة العالية.
يوفر Dayue طحنًا لمواد صلابة عالية مثل الصلب والكربيد التنغستن ، بالإضافة إلى قطع عمل فولاذية عالية السرعة. على سبيل المثال ، يمكن تخصيص الأدوات واللكمات الخاصة بالموصل ، والمحطات ، واللكمات الدقيقة ، وإدراج Die السفلي وإدراج البليت ، والأهم من ذلك ، يمكن تخصيص قوالب الختم الكاملة والقوالب البلاستيكية وقوالب الموصل.
يتم إجراء معالجة الطحن البصري PG أكثر شهرة في اليابان ، ويمكن أن تصل المغزل إلى سرعة قصوى تبلغ 30،000 ثورة ، والحد الأقصى لأعلى ولأسفل هي 110 ملم ، والحد الأقصى لسرعة السكتة الدماغية 400 مرة / مم ، ودقة المعالجة في حدود 0.002 مم ، يبلغ الحد الأدنى لحجم جهازه 0.0001 مم على جانب واحد ، وزاوية R الداخلية الدنيا للمعالجة هي R0.03mm ، وزاوية R الخارجية هي ثلاث آلات طحن بصري مستوردة ، والتي يمكن لـ SPG-W قادرة على ذلك من الآلات لدقة ± 0.001.

-الرامية متوافقة

قطر التصنيع من φ0.01mm-φ50mm ، يمكن التحكم في التسامح إلى ± 0.001

أطول طول تصنيع هو 1500 مم

مصنعة بحجم بوصة أيضا للعروض الخاصة والأجزاء المخصصة.

وفقًا لتصميم الجزء ، يمكن أن يصل الحد الأقصى للتركيز إلى 0.002.

الانتهاء من السطح ： RA0.2-RA0.8

سلك المشي البطيء يصل إلى التسامح ± 0.001

يمكن أن يصل التسامح مع EDM إلى ± 0.002

-المواد （اختر وفقًا لمتطلبات العملاء）

الحديد ، الحديد الزهر. النحاس ، الفولاذ المقاوم للصدأ ، كربيد التنغستن ، الصلب ، الألومنيوم ، WS ، HSS ، HWS المعادن الأخرى غير الحديدية (وفقًا لاحتياجات العملاء)